半导体激光器芯片制造方法

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华辰芯光完成超亿元A1轮融资,致力于半导体激光器芯片研发制造光通信和激光雷达芯片提供商无锡市华辰芯光半导体科技有限公司(以下简称“华辰芯光”)完成超亿元A1轮融资。据悉,本轮融资由合创资本领投,赛智伯乐、富春资本等机构跟投,融资资金将主要用于芯片产能扩建。华辰芯光成立于2021年,致力于高可靠半导体激光器芯片的研发制造,聚...

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∪△∪ 广西29项高精尖成果亮相深圳高交会桂林桂冶机械公司生产的真三轴六面顶液压机,打破外国在高温高压高端装备制造领域的技术封锁,跻身国际领先行列;广西飓芯科技有限责任公司的氮化镓半导体激光器,率先实现氮化镓激光芯片的产业化填补了国内空白…11月15日,记者在深圳举行的第二十五届中国国际高新技术成果交...

中国航天科技集团:我国首台半导体级大尺寸真空腔体完成验收真空腔体是半导体行业镀膜设备的核心结构件,所有的化学反应过程均在腔体内完成,对腔体的密封性、尺寸精度等具有较高的要求。该产品的用户单位是面向全球高端CVD设备的制造商,其开发的AP-MOCVD常压化学气相沉积设备,可解决当前国内大功率激光器核心芯片氮化镓镀膜问题...