芯片工艺设备_芯片工艺设备概念股

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...科技:公司提供的多种解决方案可广泛应用于下游芯片的工艺制程设备中提问:公司有产品可以应用于高带宽存储器HBM的生产制作过程吗?谢谢。公司回答表示:公司在泛半导体制程领域提供多种集成光源、光学的应用模块、模组、子系统等解决方案,可广泛应用于下游芯片(包括逻辑芯片、存储芯片、功率器件等)的工艺制程设备中。本文源自金融界AI电报

...组半导体的晶圆贴片设备可应对扇入和扇出芯片工艺,已进入DEMO阶段金融界5月27日消息,有投资者在互动平台向易天股份提问:董秘您好 ,请问贵公司子公司有没有扇出型封装方面的技术?公司回答表示:在半导体封装领域,公司控股子公司微组半导体的晶圆贴片设备可以应对扇入(Fan-in)和扇出(Fan-out)的芯片键合/固晶工艺,相关设备目前已进入DEMO阶段...

新益昌:设备可满足存储芯片和算力芯片先进封装工艺要求,相关设备正...公司目前的技术储备是否满足HBM的封装的健合要求,从μbump 到TCB/混合键合?在封装领域,目前公司是否有高精密设备已经通过客户的验证?如果有,是是哪些产品,是否已形成出货?公司回答表示:公司设备可以满足存储芯片和算力芯片先进封装的工艺要求,相关设备正按计划推进中。...

...公司设备产品可广泛用于汽车电子产品零部件制程、含机器人芯片...公司回答表示:公司主营专用设备的研发、生产、销售和服务业务,产品包含用于PCB生产的电子装联设备、用于芯片封装工艺的半导体专用设备、用于显示模组制造的光电显示设备。公司设备产品可广泛用于汽车电子产品零部件制程、含机器人芯片在内的各类芯片封装工艺。本文源自...

＼　＿　／ 深圳市华卓实业申请一种芯片泵体预焊接设备及工艺专利,能够实现...金融界2024年9月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市华卓实业有限公司申请一项名为“一种芯片泵体预焊接设备及工艺”的专利,公开号CN 118682217 A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明涉及一种芯片泵体预焊接设备及工艺,设备包括机箱及机箱中的第一移动机构、...

新益昌:公司设备可满足存储芯片和算力芯片先进封装的工艺要求公司目前的产品在在半导体封测设备领域中是否能够满足存储芯片和算力芯片先进封装的工艺要求?或已经为算力、存储芯片设备商提供固晶、焊线产品及服务?公司回答表示:公司设备可以满足存储芯片和算力芯片先进封装的工艺要求。具体营收等情况,请您关注公司后续相关公告及定...

铼芯半导体申请芯片盖板封装设备及其封装工艺专利,降低芯片擦伤风险金融界 2024 年 10 月 29 日消息,国家知识产权局信息显示,铼芯半导体科技(浙江)有限公司申请一项名为“芯片盖板封装设备及其封装工艺”的专利,公开号 CN 118824923 A,申请日期为 2024 年 9 月。专利摘要显示,本发明属于半导体生产设备技术领域,具体涉及一种芯片盖板封装设备及...

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铼芯半导体取得芯片盖板封装设备及其封装工艺专利金融界2024年11月25日消息,国家知识产权局信息显示,铼芯半导体科技(浙江)有限公司取得一项名为“芯片盖板封装设备及其封装工艺”的专利,授权公告号CN 118824923 B,申请日期为2024年9月。

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ˋ０ˊ 劲拓股份:公司半导体热工设备可广泛应用于各类芯片的封装回流工艺等金融界2月22日消息,有投资者在互动平台向劲拓股份提问:请问公司半导体热工等设备和技术是否适配SRAM存储芯片领域?公司回答表示:公司半导体热工设备可以广泛应用于各类芯片的封装回流工艺、晶圆级植球焊接工艺等,产品主要包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、...

...级、晶圆级、芯片级三种植球工艺,半导体印刷设备可应用于多个领域金融界7月23日消息,有投资者在互动平台向凯格精机提问:董秘您好!请问贵公司已经上市的半导体设备有哪些?有哪些半导体封装技术?公司回答表示:公司半导体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺,半导体印刷设备可应用于先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器件、逻...

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