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清溢光电:已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及...【清溢光电:已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产】财联社9月13日电,清溢光电在互动平台表示,半导体芯片掩膜版技术方面,公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产,正在开展130nm-65nm半导体芯片掩膜版的工艺研发和28nm半导...

不改变工艺让芯片面积减少 30%,三星组建团队开发4F Square DRAMIT之家 5 月 26 日消息,根据韩媒 The Elec 报道,三星组建了一支专业的团队,负责开发 4F square DRAM 存储单元结构。相比较现有的 6F square 级别,在不改变工艺节点的情况下,芯片面积最高可减少 30%。4F Square 是一种单元结构技术,DRAM 行业早在 10 年前就尝试商业化,但最后以...

5年内将超越台积电!三星高管:2纳米芯片工艺占领先地位晶体管结构量产了3纳米芯片。GAA架构是下一代代工微细加工工艺,是一项关键技术,可以改善静电特性,从而提高性能,降低功耗和优化芯片设计。三星表示,与之前的处理节点相比,3纳米GAA技术的性能提升了30%,能耗降低了50%,芯片面积减少了45%。三星电子此前表示,计划从2025年...

传闻PS5 Pro SoC可能使用4纳米工艺节点N4P最新传言,PlayStation 5 Pro 的 SoC 很可能采用 TMSC 的 N4P 工艺节点。AMD 的知名泄密者 Kepler 今天在 Twitter 上对索尼尚未公布的新主机发表了评论,称该主机的芯片不会采用 3 纳米工艺节点,而很可能采用 4 纳米工艺节点 N4P。 据泄密者称,就功耗和性能而言,N3E 3nm 工艺并无...

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代号Morpheus!曝AMD Zen 6 CPU基于2nm工艺节点据AMD高级芯片设计工程师Md Zaheer分享的最新动态,Zen 6 CPU将基于2nm工艺节点,预计将在未来几年内推出。这颗处理器的内部代号为Morpheus,但是CCD(Core Complex Die)的代号信息并未公开。2nm工艺将为Zen 6带来更高的性能和更低的功耗。不过需要注意的是,AMD在官方...

ゃōゃ 代号 Morpheus,消息称 AMD Zen 6 CPU 基于 2nm 工艺节点IT之家 4 月 13 日消息,根据 AMD 高级芯片设计工程师 Md Zaheer 分享的最新动态,Zen 6 CPU 将基于 2nm 工艺节点。IT之家注:AMD 目前在官方宣传物料中从未提及 Zen 6,最新一份路线图是 2022 年 6 月发布的,表示将于 2024 年推出 Zen 5。因此我们还等待很长时间才能看到 Zen 6。根...

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黄仁勋盛赞英特尔下一代制造工艺,有望委托代工英伟达 AI 芯片并表示对未来与英特尔合作搭载人工智能芯片持开放态度。黄仁勋透露,该公司最近已经收到了基于英特尔下一代工艺节点的制造的测试芯片,测试结果良好。“你知道,我们也在和三星合作生产,我们也愿意和英特尔合作。帕特・格尔辛格之前表示正在评估该工艺,我们最近收到了他们下...

●▂● 苹果A17仿生芯片性能目标可能会降低!3nm工艺很难处理【手机中国新闻】有传言称,由于台积电晶圆代工厂的问题,苹果的工程团队正在调整其下一代移动SoC——A17仿生芯片的性能目标。据推特上的业内消息人士称,尖端的3nm工艺很难处理。泄露的信息指出,A17 Bionic的整体性能目标降低了20%,主要原因是台积电N3B节点没有达到生产...

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╯﹏╰ 路维光电:已实现180nm及以上制程节点半导体掩膜版量产,积极开展130...同时储备有150nm制程节点掩膜版制造技术和OPC、PSM等应用于中高端半导体掩膜版的制造技术,满足国内功率器件、光电器件、传感器、先进半导体芯片封装等应用场景。此外,公司积极开展130nm及以下制程节点掩膜版产品的工艺技术开发。在半导体领域,公司的主要客户包括国...

俄罗斯计划2027年量产28nm芯片,2030年量产14nm芯片IT之家 10 月 12 日消息,据俄媒《生意人报》当地时间周三报道,俄罗斯工业和贸易部提出了微电子发展路线图。报道称,当前该国的微电子企业可生产 130nm 制程产品,最新的目标是 2026 年量产 65nm 芯片节点工艺、2027 年在本土制造 28nm 芯片、2030 年则量产 14nm。当地专家认为...