芯片工艺工程师哪个岗位好

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西部(重庆)科学城:全力推动集成电路产业高质量发展通过专用精密设备把光纤和只有头发丝直径二十万分之一的波导对准,波导中传输的光信号通过光纤引出到外部…在西部(重庆)科学城联合微电子中心,芯片工程师正在进行硅光芯片的光电封装。今年9月,联合微电子中心发布硅基光电子工艺等多项科技创新成果,形成国内领先的工艺和产...

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武创院芯研所全面启动招聘→由武创院联合武汉大学工业科学研究院刘胜教授团队以及湖南珞佳智能科技有限公司共同组建正在招聘以下岗位?半导体芯片制造-封装工艺仿真工程师招聘人数2人岗位职责1、在主管工程师的指导下,完成公司CAE技术咨询项目的具体实施工作,专业范围包括但不限于强度、振动、材料...

代号Morpheus!曝AMD Zen 6 CPU基于2nm工艺节点据AMD高级芯片设计工程师Md Zaheer分享的最新动态,Zen 6 CPU将基于2nm工艺节点,预计将在未来几年内推出。这颗处理器的内部代号为Morpheus,但是CCD(Core Complex Die)的代号信息并未公开。2nm工艺将为Zen 6带来更高的性能和更低的功耗。不过需要注意的是,AMD在官方...

代号 Morpheus,消息称 AMD Zen 6 CPU 基于 2nm 工艺节点IT之家 4 月 13 日消息,根据 AMD 高级芯片设计工程师 Md Zaheer 分享的最新动态,Zen 6 CPU 将基于 2nm 工艺节点。IT之家注:AMD 目前在官方宣传物料中从未提及 Zen 6,最新一份路线图是 2022 年 6 月发布的,表示将于 2024 年推出 Zen 5。因此我们还等待很长时间才能看到 Zen 6。根...