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洱能科技申请计算机 CPU 散热材料均匀敷设专利,可将硅脂整体均匀...金融界 2024 年 11 月 12 日消息,国家知识产权局信息显示,上海洱能科技有限公司申请一项名为“一种计算机 CPU 散热材料均匀敷设装置”的专利,公开号 CN 118926056 A,申请日期为 2024 年 9 月 。专利摘要显示,本发明涉及 CPU 散热设备技术领域,尤其涉及一种计算机 CPU 散热材...

(＊?↓˙＊) 德邦科技热界面材料供货CPU芯片散热 股价缩量跌1.54%公司控股子公司泰吉诺向宇树科技供货的TIM1.5热界面材料,主要应用于CPU芯片散热领域。该材料具备高导热性和延展性特点,能有效解决传统硅脂材料在长期使用中的可靠性问题。不过公司提示称,当前人形机器人产业尚处于早期发展阶段,相关业务收入占比较低,短期内不会对公司整...

...的先进封装工艺,主要应用于CPU、GPU、ASIC、FPGA等高端芯片金融界7月25日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:台积电称CoWoS产能供不应求或至2026年达到供需平衡,AI芯片带动CoWoS先进封装需求持续强劲,IC载板为半导体封装中关键的封装材料,其中ABF载板主要用于GPU、CPU、ASIC、FPGA等高算力芯片中,随着英伟达更新的G...

˙﹏˙ 兴森科技:FCBGA封装基板项目正全力拓展客户和导入量产订单金融界4月10日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:美国“对等关税”实施后,半导体国产替代进程有望进入加速阶段,公司的IC封装基板为芯片封装的原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域,技术能力已经可以满足先进封装需求,作为内资唯数不多能量产16层...

松井股份:AI手机和AI PC技术提升可引领换机潮,相关功能涂层材料需求...金融界9月20日消息,松井股份披露投资者关系活动记录表显示,公司表示AI手机和AI PC的技术提升有望引领新的换机潮,AI对手机和PC机的运算有质的飞跃,随着CPU和GPC的运算速度的大幅提升,功耗也大幅增加,同时为了更好保护其他器件的正常工作,相关功能涂层材料的需求也会上升...

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兴森科技:IC封装基板可满足先进封装需求金融界4月2日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:董秘您好!请问公司有先进封装相关产品吗?有产品可以用于先进封装吗?可以用于华为手机等芯片封装吗?谢谢!公司回答表示:IC封装基板为芯片封装的原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域,技术能力可以满...

o(╯□╰)o 悦安新材:公司生产的软磁材料主要应用于一体成型电感请问公司产品具体应用在算力哪方面呢?是算力用电方面还是夜冷服务器方面呢?公司回答表示:公司以羰基铁粉、雾化合金粉、非晶粉末等原材料制备的软磁材料,主要应用于一体成型电感的生产。据了解,一体成型电感主要用于在电子电路中为CPU/GPU提供供电、滤波等功能。本文源...

广合科技:AI服务器占收入约20%,全年毛利率水平预计保持平稳,泰国...金融界5月15日消息,广合科技披露投资者关系活动记录表显示,AI 服务器占服务器收入约 20%左右,类型有 UBB、CPU主板以及卡板和配板等。公司指出,高速材料价格上涨会有一到两个月的滞后,原材料价格上涨暂时未传导到高速板材,但对铜球、铜箔等材料的价格影响还是比较直接。...

假如1万个现代人回到150万年前,需要多久才能造出来计算机?买来CPU、硬盘、显卡、主板、电源、机箱、内存等材料来组装就可以了。这些单独的材料都有各自的厂商生产,我们不需要知道这些材料是怎... 这个几纳米的工艺是什么意思呢?为什么越小越好?纳米制程的含义:所谓的纳米制程就是指晶体管中的栅极的线宽度,或者说是晶体管中的源极...

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广合科技:5月15日接受机构调研,建信基金、兴全基金等多家机构参与CPU主板以及卡板和配板等。问:铜价上涨对公司材料成本影响多大?原材料价格上涨会传导给下游客户吗?答:高速材料价格上涨会有一到两个月的滞后,一季度原材料价格上涨暂时未传导到高速板材,但对铜球、铜箔这些材料的价格影响还是比较直接。5月份高速板材的价格会有上调,对...