激光器芯片封装_激光器芯片封装

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...CN106898945B专利,实现波长稳定的高功率半导体激光器封装结构本发明提出一种可实现波长稳定的高功率半导体激光器封装结构,使其可以在全温度范围下工作。该高功率半导体激光器封装结构包括激光芯片、加热装置、第一导热衬底和第二导热衬底,分别与激光芯片的N面和P面键合,并在键合面形成电连接;所述加热装置采用通过薄膜工艺或厚膜工...

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╯＾╰ 光库科技申请集成封装的激光器及其制作方法专利,降低成本并实现...珠海光库科技股份有限公司申请一项名为“一种集成封装的激光器及其制作方法“,公开号CN117394129A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本发明提供一种集成封装的激光器及其制作方法,包括安装基底、分布式反馈激光芯片、透镜、隔离器、半导体光放大芯片和输出光纤;分布...

中际旭创:公司拥有相关封装技术的储备和开发金融界1月14日消息,有投资者在互动平台向中际旭创提问:数据中心光模块的发展方向,硅光、LPO和CPO,均会用到板载集中光源,请问公司是有自研CW(continues wave)光源激光器芯片和自研光电共封装的2.5D、3D封装技术布局?如果有,请问量产节奏如何?公司回答表示:公司有上述相...

罗博特科:ficonTEC产品应用于硅光芯片、高速光模块等领域,可提供...公司回答表示:ficonTEC是全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商之一,其生产的设备主要用于硅光芯片、高速光模块、激光雷达、大功率激光器、光学传感器、生物传感器的晶圆测试、超高精度晶圆贴装、耦合封装等领域。尤其是,在硅光、CPO及LPO耦合、封...

“中国芯”泉城造!高端光芯片赛道,济南走出破冰者一个芝麻粒大小的光芯片才能清晰可见,“长1毫米,宽0.3毫米,小小的可调激光器芯片,却为很多行业搭建起发展的地基。”2017年,中芯光电落户济南,聚焦光通信和光传感领域,从事各类工业级高端光芯片的自主研发、生产,以及器件封装与系统集成等。在高端光芯片赛道上,济南走出了一...

罗博特科10亿收购德国半导体公司,标的资产连年亏损,收购完成后净...斐控泰克目前是全球光子及半导体自动化封装和测试领域的领先设备制造商之一,其生产的设备主要用于硅光芯片、高速光模块、激光雷达、大功率激光器、光学传感器、生物传感器的晶圆测试、超高精度晶圆贴装、耦合封装等。而今年以来,光模块领域大热,多支概念股备受市场关注,...

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炬光科技申请光纤耦合模块专利,避免溢胶污染问题西安炬光科技股份有限公司申请一项名为“一种光纤耦合模块及其封装方法“,公开号CN117406348A,申请日期为2022年7月。专利摘要显示,本申请提供一种光纤耦合模块及其封装方法,涉及光电技术领域,光纤耦合模块包括基座和光纤固定块,在基座上设置有激光器芯片,在光纤固定块上...