半导体激光器芯片结构图解说明

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炬光科技取得半导体激光器的封装结构及叠阵结构专利,降低了GS结构...西安炬光科技股份有限公司取得一项名为“半导体激光器的封装结构及叠阵结构“,授权公告号CN110544871B,申请日期为2019年8月。专利摘要显示,本发明提供一种半导体激光器的封装结构及叠阵结构,涉及半导体器件封装技术领域。该叠阵封装结构包括:包括:半导体激光芯片、导电...

度亘核芯申请芯片及其制备方法专利,有助于提升芯片性能有限公司申请一项名为“芯片及其制备方法”的专利,公开号 CN 118801205 A,申请日期为 2024 年 9 月。专利摘要显示,本发明提供了一种芯片及其制备方法,涉及半导体激光器的技术领域,芯片包括:半导体层结构、介质层、导电结构和散热结构,半导体层结构的顶层为欧姆接触层;半导体...

华光光电取得降低慢轴发散角的宽条型半导体激光器芯片及制备方法...本发明涉及一种降低慢轴发散角的宽条型半导体激光器芯片及制备方法,属于半导体激光器芯片领域,包括层叠结构、脊波导和电注入区,层叠结构自下到上包括衬底、应力缓冲层、N 型限制层、N 型波导层、有源层、P 型波导层、P 型高折射率限制层、P 型低折射率限制层和欧姆接触层...

?＾? ...CN106898945B专利,实现波长稳定的高功率半导体激光器封装结构本发明提出一种可实现波长稳定的高功率半导体激光器封装结构,使其可以在全温度范围下工作。该高功率半导体激光器封装结构包括激光芯片、加热装置、第一导热衬底和第二导热衬底,分别与激光芯片的N面和P面键合,并在键合面形成电连接;所述加热装置采用通过薄膜工艺或厚膜工...

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≥﹏≤ ...腔同质集成波长可调谐半导体激光器专利,具有结构简单可靠、集成度高用以解决外腔型波长可调谐半导体激光器中源增益芯片在耦合时存在光损耗的技术问题。包括衬底,衬底的两侧分别设有n面电极和外延层,所述外延层上包括增益放大区和非增益放大区,增益放大区中设有增益结构,增益结构包括增益波导,增益波导上设有P面电极,非增益放大区中设有微环...

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?▂? 光迅科技申请热调谐激光器芯片专利,提高芯片的隔温效果金融界2024年1月2日消息,据国家知识产权局公告,武汉光迅科技股份有限公司申请一项名为“一种新型结构的热调谐激光器芯片及其制作方法”,公开号CN117335261A,申请日期为2022年6月。专利摘要显示,本发明涉及半导体激光器芯片技术领域,提供了一种新型结构的热调谐激光器芯...

长春光机所在量子精密测量用窄线宽半导体激光器方面取得新进展近年来开展了先进窄线宽半导体激光器及关键技术攻关。近日,该团队陈超副研究员报道了一种基于外部光反馈结构的852nm窄线宽、线偏振半导体激光器。激光器结构通过引入飞秒激光诱导的双折射Bragg光栅滤波器,并与高偏振相关性半导体增益芯片混合集成,利用偏振模式选择性反...

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云汉星驰公布天使轮融资,融资额数千万人民币,投资方为中关村发展...北京云汉星驰激光技术有限公司公布天使轮融资,融资额数千万人民币,参与投资的机构包括中关村发展集团,顺禧基金。云汉星驰成立于2023年11月,是一家全固态深紫外激光器厂商,专注于芯片半导体领域的激光器研发,产品采用全固态技术路线,紧凑型结构的设计理念、简洁的外设接口...