半导体激光器芯片结构图_半导体激光器芯片结构图

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光迅科技申请InP基半导体激光器芯片制备专利,专利技术可防止水汽...金融界2023年12月1日消息,据国家知识产权局公告,武汉光迅科技股份有限公司申请一项名为“一种InP基半导体激光器芯片与制备方法“,公开号CN117154533A,申请日期为2022年5月。专利摘要显示,本发明提供了的一种InP基半导体激光器芯片与制备方法,在制作P面电极过程中,避免...

华光光电取得降低慢轴发散角的宽条型半导体激光器芯片及制备方法...本发明涉及一种降低慢轴发散角的宽条型半导体激光器芯片及制备方法,属于半导体激光器芯片领域,包括层叠结构、脊波导和电注入区,层叠结构自下到上包括衬底、应力缓冲层、N 型限制层、N 型波导层、有源层、P 型波导层、P 型高折射率限制层、P 型低折射率限制层和欧姆接触层...

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⊙﹏⊙ 华辰芯光完成超亿元A1轮融资,致力于半导体激光器芯片研发制造日前,光通信和激光雷达芯片提供商无锡市华辰芯光半导体科技有限公司(以下简称“华辰芯光”)完成超亿元A1轮融资。据悉,本轮融资由合创资本领投,赛智伯乐、富春资本等机构跟投,融资资金将主要用于芯片产能扩建。华辰芯光成立于2021年,致力于高可靠半导体激光器芯片的研发制...

炬光科技取得半导体激光器的封装结构及叠阵结构专利,降低了GS结构...西安炬光科技股份有限公司取得一项名为“半导体激光器的封装结构及叠阵结构“,授权公告号CN110544871B,申请日期为2019年8月。专利摘要显示,本发明提供一种半导体激光器的封装结构及叠阵结构,涉及半导体器件封装技术领域。该叠阵封装结构包括:包括:半导体激光芯片、导电...

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˙﹏˙ ...申请一种半导体激光器及半导体激光器制备方法专利,减少激光芯片近...有限公司申请一项名为“一种半导体激光器及半导体激光器制备方法“,公开号 CN202411148081.X,申请日期为 2024 年 8 月。专利摘要显示,本发明涉及激光器技术领域,具体涉及一种半导体激光器及半导体激光器制备方法;本发明提供的半导体激光器包括激光芯片;在激光芯片的前腔面...

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炬光科技取得一种机械连接的半导体激光器叠阵专利,实现芯片单元...金融界2024年5月10日消息,据国家知识产权局公告,西安炬光科技股份有限公司取得一项名为“一种机械连接的半导体激光器叠阵“,授权公告号CN107069434B,申请日期为2017年3月。专利摘要显示,本发明提出一种机械连接的半导体激光器叠阵,包括激光芯片模块,安装部件以及基础热...

长光华芯上涨5.06%,报38.8元/股10月15日,长光华芯盘中上涨5.06%,截至10:00,报38.8元/股,成交9532.0万元,换手率2.54%,总市值68.4亿元。资料显示,苏州长光华芯光电技术股份有限公司位于苏州市高新区漓江路56号,公司主要从事高功率半导体激光器芯片、高效率激光雷达与3D传感芯片、高速光通信半导体激光芯...

光迅科技申请半导体激光器专利,有效提高激光器可靠性金融界2023年12月1日消息,据国家知识产权局公告,武汉光迅科技股份有限公司申请一项名为“一种半导体激光器芯片与制备方法“,公开号CN117154532A,申请日期为2022年5月。专利摘要显示,本发明提供了的一种半导体激光器芯片与制备方法,通过在腔面附近保留复合膜作为保护膜...

锐科激光申请无台阶半导体激光器专利,能够在提高功率的同时降低半...金融界2024年7月5日消息,天眼查知识产权信息显示,武汉锐科光纤激光技术股份有限公司申请一项名为“一种无台阶半导体激光器“,公开号CN202410264054.2,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本申请公开了一种无台阶半导体激光器,无台阶半导体激光器包括芯片底座、多个激光...

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ˋ▂ˊ 长春光机所在量子精密测量用窄线宽半导体激光器方面取得新进展近年来开展了先进窄线宽半导体激光器及关键技术攻关。近日,该团队陈超副研究员报道了一种基于外部光反馈结构的852nm窄线宽、线偏振半导体激光器。激光器结构通过引入飞秒激光诱导的双折射Bragg光栅滤波器,并与高偏振相关性半导体增益芯片混合集成,利用偏振模式选择性反...