半导体激光器芯片用途_半导体激光器芯片用途

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锐科激光获得实用新型专利授权:“一种半导体激光器”且朝向第二方向发射激光;所述折射结构与两个所述发光源在第二方向相对,所述至少两个发光源发射的激光束在朝向第二方向透过所述折射结构后能相互靠近。本方案中,由于所述激光芯片能够产生不同波长的激光,使得所述半导体激光器能够应用在更多的使用场景中,其功能齐全,同时由...

ˇ▂ˇ 西安镭特申请一种半导体激光器封装模块专利,激光芯片作用在高功率...金融界2024年11月4日消息,国家知识产权局信息显示,西安镭特电子科技有限公司申请一项名为“一种半导体激光器封装模块”的专利,公开号... 流经半导体激光芯片,流经金刚石铜电极负极,流经第二桥接电极负极,最后从另一端的引线电极流出,激光芯片作用在高功率条件下时,不会造成热...

欧润光电申请同向双输出的半导体激光器芯片专利,为需要多光源的...金融界2024年10月22日消息,国家知识产权局信息显示,欧润光电科技(苏州)有限公司申请一项名为“同向双输出的半导体激光器芯片”的专利,公开号 CN 118763494 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明公开了一种同向双输出的半导体激光器芯片,包括一U 型激光波导;所述U...

华光光电取得降低慢轴发散角的宽条型半导体激光器芯片及制备方法...金融界 2024 年 8 月 21 日消息,天眼查知识产权信息显示,山东华光光电子股份有限公司取得一项名为“降低慢轴发散角的宽条型半导体激光器芯片及制备方法“,授权公告号 CN118281696B,申请日期为 2024 年 6 月。专利摘要显示,本发明涉及一种降低慢轴发散角的宽条型半导体激光器...

(ˉ▽ˉ；) 炬光科技取得半导体激光器的封装结构及叠阵结构专利,降低了GS结构...西安炬光科技股份有限公司取得一项名为“半导体激光器的封装结构及叠阵结构“,授权公告号CN110544871B,申请日期为2019年8月。专利摘要显示,本发明提供一种半导体激光器的封装结构及叠阵结构,涉及半导体器件封装技术领域。该叠阵封装结构包括:包括:半导体激光芯片、导电...

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山东华光光电子取得消除宽条型大功率半导体激光器功率尖峰的芯片专利金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,山东华光光电子股份有限公司取得一项名为“一种消除宽条型大功率半导体激光器功率尖峰的芯片”的专利,授权公告号 CN 118508227 B,申请日期为 2024年7月。

炬光科技取得一种机械连接的半导体激光器叠阵专利,实现芯片单元...本发明提出一种机械连接的半导体激光器叠阵,包括激光芯片模块,安装部件以及基础热沉;安装部件为分别设置在激光芯片模块两端的2个安装块,以及设置于安装块与激光芯片模块之间的连接部件,连接部件作用于安装块和激光芯片模块之间的压力使得激光芯片模块内部以及与安装块之间...

...申请一种半导体激光器及半导体激光器制备方法专利,减少激光芯片近...有限公司申请一项名为“一种半导体激光器及半导体激光器制备方法“,公开号 CN202411148081.X,申请日期为 2024 年 8 月。专利摘要显示,本发明涉及激光器技术领域,具体涉及一种半导体激光器及半导体激光器制备方法;本发明提供的半导体激光器包括激光芯片;在激光芯片的前腔面...

武汉锐晶激光芯片申请具有小水平发散角的半导体激光芯片及制备方法...武汉锐晶激光芯片技术有限公司申请一项名为“一种具有小水平发散角的半导体激光芯片及制备方法”的专利,公开号 CN 118920274 A,申请日期为 2024 年 7 月。专利摘要显示,本发明提出了一种具有小水平发散角的半导体激光 芯片及制备方法,涉及半导体激光器芯片领域,包括由下至...

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...中科光芯半导体科技有限公司申请一种VCSEL芯片及VCSEL激光器...金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市中科光芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种VCSEL芯片及VCSEL激光器”的专利,公开号CN 119050807 A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本发明涉及半导体激光器技术领域,具体地,涉及VCSEL芯片及VCSEL激...