半导体激光器芯片分析_半导体激光器芯片分析

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西安镭特申请一种半导体激光器封装模块专利,激光芯片作用在高功率...金融界2024年11月4日消息,国家知识产权局信息显示,西安镭特电子科技有限公司申请一项名为“一种半导体激光器封装模块”的专利,公开号... 金刚石铜电极间设置半导体激光芯片,水电模组的端盖上水平设置有多个引线电极。本发明在使用时,电流从引线电极进入,流经第二桥接电极正...

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欧润光电申请同向双输出的半导体激光器芯片专利,为需要多光源的...金融界2024年10月22日消息,国家知识产权局信息显示,欧润光电科技(苏州)有限公司申请一项名为“同向双输出的半导体激光器芯片”的专利,公开号 CN 118763494 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明公开了一种同向双输出的半导体激光器芯片,包括一U 型激光波导;所述U...

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...结级联半导体激光器巴条以及单管专利,降低在高功率输出下激光芯片...金融界2024年10月31日消息,国家知识产权局信息显示,深圳瑞波光电子有限公司申请一项名为“一种高功率隧道结级联半导体激光器巴条以及... 限制大脉冲电流横向扩展,以及特殊设计芯片表面介质膜结构,提高隔离槽内耐击穿电压的同时,降低在高功率输出下激光芯片慢轴发散角出现旁...

光迅科技申请InP基半导体激光器芯片制备专利,专利技术可防止水汽...金融界2023年12月1日消息,据国家知识产权局公告,武汉光迅科技股份有限公司申请一项名为“一种InP基半导体激光器芯片与制备方法“,公开号CN117154533A,申请日期为2022年5月。专利摘要显示,本发明提供了的一种InP基半导体激光器芯片与制备方法,在制作P面电极过程中,避免...

华光光电取得降低慢轴发散角的宽条型半导体激光器芯片及制备方法...金融界 2024 年 8 月 21 日消息,天眼查知识产权信息显示,山东华光光电子股份有限公司取得一项名为“降低慢轴发散角的宽条型半导体激光器芯片及制备方法“,授权公告号 CN118281696B,申请日期为 2024 年 6 月。专利摘要显示,本发明涉及一种降低慢轴发散角的宽条型半导体激光器...

＞ω＜ 华辰芯光完成超亿元A1轮融资,致力于半导体激光器芯片研发制造日前,光通信和激光雷达芯片提供商无锡市华辰芯光半导体科技有限公司(以下简称“华辰芯光”)完成超亿元A1轮融资。据悉,本轮融资由合创资本领投,赛智伯乐、富春资本等机构跟投,融资资金将主要用于芯片产能扩建。华辰芯光成立于2021年,致力于高可靠半导体激光器芯片的研发制...

光迅科技申请波长可调谐窄线宽外腔半导体激光器与光模块专利,能够...武汉光迅科技股份有限公司申请一项名为“一种波长可调谐窄线宽外腔半导体激光器与光模块”的专利,公开号CN 118801212 A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明提供一种波长可调谐窄线宽外腔半导体激光器与光模块,沿光路依次设置的激光器芯片、窄带滤波器、半透反射...

炬光科技取得半导体激光器的封装结构及叠阵结构专利,降低了GS结构...西安炬光科技股份有限公司取得一项名为“半导体激光器的封装结构及叠阵结构“,授权公告号CN110544871B,申请日期为2019年8月。专利摘要显示,本发明提供一种半导体激光器的封装结构及叠阵结构,涉及半导体器件封装技术领域。该叠阵封装结构包括:包括:半导体激光芯片、导电...

度亘核芯申请激光器相关专利,能够增强激光芯片的散热效果有限公司申请一项名为“激光器、激光器的芯片选取方法及激光芯片温度控制方法”的专利,公开号 CN 118801206 A,申请日期为 2024 年 9 月。专利摘要显示,本发明的实施例提供了一种激光器、激光器的芯片选取方法及激光芯片温度控制方法,涉及半导体激光器技术领域。本激光器包...

长光华芯上涨5.04%,报46.09元/股11月5日,长光华芯盘中上涨5.04%,截至10:16,报46.09元/股,成交1.11亿元,换手率2.48%,总市值81.25亿元。资料显示,苏州长光华芯光电技术股份有限公司位于苏州市高新区漓江路56号,公司主要从事高功率半导体激光器芯片、高效率激光雷达与3D传感芯片、高速光通信半导体激光芯片...